据DIGITIMES副总经理黄逸平分析，美国近期对电子产品和半导体的关税豁免只是短期措施，预计未来一两个月内，这些产品将被纳入广义的“半导体关税”范围。美国的目标不仅在于复兴半导体产业，还包括整个电子产品供应链，涵盖下游电子产品、半导体及面板等核心部件。
黄逸平预测，未来供应链将沿着“移出中国”“移入美国”和“中国自产”三大方向发展。对于中国台湾和亚洲国家而言，即便目前存在关税豁免，半导体和电子产品仍可能面临高关税。美国或通过高关税与贸易谈判，将相关供应链转移至本土。
在“移出中国”方面，黄逸平认为，其他亚洲国家的关税虽可能上升，但相较中国仍较低，越早转移的企业受损越轻。然而，新基地的评估和建设需时间，企业应优先利用现有的非中国生产基地，如中国台湾、越南、泰国、马来西亚或印度，抢占先机。
针对“移入美国”，黄逸平建议加速在美国及墨西哥的生产布局。短期内，企业可选择在美国设厂或将货物转移至墨西哥生产，确保产品符合美墨加协定（USMCA）的免税条件。
至于“中国自产”，无论是美国的高额关税与科技管制，还是中国政府的自给目标，都促使“China for China”模式成为必然。若想深耕中国市场，企业需在中国生产并采购本土零部件。
黄逸平还指出，未来全球市场将分为“美国市场”“中国市场”和“其他市场”三大板块。美国市场主要由美墨及低关税国家供应，力求去中化；中国市场则依赖本土生产，追求去美化；而“其他市场”则由低成本国家生产，同时继续利用中国供应链。在美中关税战的新格局下，三大供应链体系需并行运作。