近日，国内模拟芯片设计企业韬润半导体宣布完成D+轮融资。本轮融资由达武创投与福建电子信息产投共同参与，资金将用于推动高端模拟技术与产品的研发，为通信、数据中心和汽车领域提供更高性能的国产化解决方案。
韬润半导体成立于2015年，专注于模拟及模数混合芯片技术的研发与产品化。公司重点布局技术门槛高、国产化率低的高速模数混合和高速互联芯片领域。凭借国际顶尖研发团队与深厚技术积累，韬润半导体已构建起覆盖高精度ADC/DAC、高速ADC/DAC、超高速SerDes、oDSP、高精度时钟以及数字算法和数字后端设计的全链条技术能力，形成面向AI数据中心、通信和汽车等场景的完整解决方案。
过去三年，韬润半导体营收年化增长率超过80%，并成功进入国内排名前三的通信设备厂商供应链。同时，公司与数据中心、新能源汽车等领域头部客户达成深度合作。据悉，公司在超高速SerDes（支持112Gbps以上速率）和高精度ADC/DAC（分辨率达16位以上）等核心技术领域取得突破，其产品性能已达到国际一线厂商水平，并通过了严苛的车规级认证。在AI算力需求激增的背景下，韬润半导体推出的高速光模块芯片解决方案能够满足数据中心对超高速率的需求。