据日经亚洲援引消息人士透露，台积电正加速推进面板级先进芯片封装技术的开发，以满足市场对高性能人工智能（AI）芯片的需求。目前，该公司已接近完成技术标准的制定，并决定在第一代技术中采用长宽各310mm的正方形载板，而非此前试验的510mm规格。此举旨在严格控管封装品质，预计2027年前后进入小规模生产阶段。
技术规格的制定是推广新型封装技术的关键一步。芯片供应链中的设备制造商和材料供应商需要调整各自的产品，以适配310mm正方形载板。此外，台积电正在中国台湾桃园建设一条试产线，用于验证和优化这项技术。
与此同时，日月光也调整了其发展计划。该公司原计划建设一条适用于600mm载板的面板级封装产线，但后来决定在高雄新增一条试产线，以配合台积电第一代技术的需求。对于相关传闻，台积电仅引用董事长魏哲家2024年的声明，称面板级封装技术的导入预计需要约3年时间，而日月光则未作回应。