据韩媒ZDNet Korea援引业界消息，SK海力士近期向检测设备公司Nextin下达订单，采购其最新开发的2D宏观检测设备Croquis。这款设备专为12层HBM3E量产制程设计，旨在解决HBM生产过程中可能出现的晶圆翘曲、芯片龟裂及碎屑等缺陷问题。
SK海力士自2024年第三季开始量产12层HBM3E，并计划在2025年大幅提高生产比重。为了确保先进HBM的良率，SK海力士对Nextin的设备进行了评估，并于2025年第一季度完成品质测试。测试成功后，SK海力士随即下达了首批量产采购订单。
HBM通过垂直堆叠多个DRAM实现高带宽性能，但制造过程中容易出现晶圆翘曲等难题。传统检测设备多采用反射光技术，难以有效检测翘曲部位。而Croquis设备利用散射光技术，能够多方向扩散，特别适合检测晶圆边缘的凹凸瑕疵。
此次订单虽为首次量产采购，数量可能不大，但随着SK海力士扩大12层HBM3E的生产规模，预计对相关检测设备的需求将持续增长。过去，8层HBM制程主要依赖Camtek和Onto Innovation等厂商的设备，而此次订单标志着Nextin正式进入这一市场。
半导体行业相关人士指出，SK海力士的采购不仅提升了自身HBM良率，也为检测设备市场带来了更多发展机遇。