据媒体报道，美国政府近期持续对外释放信号，称半导体关税政策即将出台。美国总统川普更公开表示，相关政策可能在本周正式敲定。然而，截至目前，白宫并未宣布具体措施，仅披露美国商务部自4月1日起，针对芯片与药品展开《贸易扩展法》第232条款调查。该条款允许以国家安全为由实施关税，但具体内容尚未明确。
按照流程，商务部将在接下来的21天内收集公众意见，并需在270天内完成调查。因此，尽管川普希望尽快推进半导体关税，但从时间表来看，本周能否定案仍存不确定性。业内人士分析，川普的关税政策已对全球产业和金融市场造成显著波动，未来可能会采取更为精准的措施，而非全面性征税。
调查范围涵盖半导体基板、裸晶圆、成熟与先进制程芯片、微电子组件以及下游产品。据分析，中国成熟制程可能成为重点反倾销目标，同时美国希望通过关税压力促使包括中国台湾在内的半导体供应链回流。不过，业者认为，若以tape-out产地为依据征税，可能对美国本土IC设计厂商造成冲击，川普政府或采取弹性调整策略。
目前，中国台湾、日本、韩国、欧洲及东南亚多国/地区可能成为此次政策的重点沟通对象。IC设计业者表示，现阶段主要任务仍是配合客户应对关税需求，而半导体关税本身的影响尚不构成主要担忧。

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