据报道，日本汽车制造商与供应商正在通过全行业合作，试图在智能汽车领域追赶中国对手。智能汽车竞争主要集中在自动驾驶和软件定义汽车（SDV）两大领域。日本汽车公司希望通过芯片标准化设计降低成本并加快开发进度，以弥补在SDV领域的落后局面。
日本汽车制造商联盟ASRA由丰田、日产和本田牵头，计划在2029年3月前完成下一代汽车芯片的标准化设计。ASRA执行董事、丰田旗下电装高级顾问Nobuaki Kawahara表示，日本在硬件实时控制、功能安全及软件运行能力方面落后于中国。他指出，日本汽车制造商在SDV领域可能落后中国两到三年，主要原因是其开发模式更注重硬件优先，而中国车企则倾向于先选择软件，再匹配硬件。
近年来，比亚迪、吉利和奇瑞等中国汽车制造商凭借智能电动汽车迅速占领市场，挤压了日本和欧洲车企的份额。2024年，丰田在中国销量同比下降7%，日产和本田的销量分别下滑12%和31%。
为应对这一挑战，ASRA联合电装、瑞萨电子和索喜科技等芯片供应商，计划采用Chiplet概念开发基础芯片设计。在410亿日元（约合2.86亿美元）的政府补贴支持下，该联盟希望开发一种通用的Chiplet设计，以满足汽车制造商的多样化需求。基础芯片可以根据不同车型的功能需求灵活扩展，从而减少定制芯片的开发成本和时间。
Omdia咨询总监Kazuhiro Sugiyama表示，芯片标准化将帮助汽车制造商提升与台积电等芯片代工厂的议价能力。尽管汽车芯片的需求在增长，但其利润率低于数据中心和PC芯片，导致汽车客户在芯片制造商中的优先级较低。如果实现标准化，基础芯片的产量将大幅增加，简化供应商的生产流程。