据台媒Digitimes报道，受美国特朗普政府关税政策的影响，苹果、AMD、英伟达等美系科技巨头为规避潜在的半导体关税，正加速向台积电美国晶圆厂下单。由于台积电亚利桑那州晶圆一厂4nm制程产能有限，客户订单激增导致产能争夺激烈，台积电或将代工报价上调30%，以应对美国生产的高昂成本。
供应链消息显示，目前台积电美国晶圆厂的主要客户包括苹果、AMD和英伟达等美国厂商。英伟达近日宣布，其采用台积电4nm制程的Blackwell芯片已在亚利桑那州晶圆厂投产，并与Amkor及矽品等合作商讨后段封测制造。与此同时，AMD也透露，旗下第五代EPYC服务器处理器已在台积电美国厂量产，而计划明年推出的第六代处理器Venice将率先采用台积电2nm制程。
值得一提的是，台积电美国晶圆一厂目前月产能仅为2万~3万片，远无法满足需求。尽管正在加速扩产，但订单涌入迫使台积电不得不通过涨价缓解压力。此外，台积电还计划提前一年量产亚利桑那州晶圆二厂，并引入最新的扇出型面板级封装（FOPLP）技术，以满足客户对芯片完全美国制造的需求。
与此同时，EMS龙头鸿海的休斯敦厂和纬创的达拉斯厂也计划在未来12~15个月内大规模生产AI服务器。预计未来4年内，英伟达将与台积电、鸿海、纬创等合作伙伴，在美国生产价值高达5000亿美元的AI基础设施。