据媒体报道，志圣近年来在半导体设备领域的营收占比逐年攀升。2024年，相关营收占比已达到35%，主要得益于CoWoS先进封装需求自2022年起的爆发式增长。然而，由于关税政策尚未明朗，2025年的成长速度可能受到影响。
吴晏城指出，中美关税问题短期内可能引发市场波动，但客户的资本支出计划并未改变，志圣也将与均华、均豪等G2C联盟成员合作，加速布局美国、欧洲、日本等市场。
G2C联盟计划在2025年配合客户进行高端PLP制程设备的测试与验证，同时聚焦2.5D/3D高端封装设备开发，并探索再生晶圆的新制程。随着先进制程技术难度的提升，设备毛利率有望进一步提高。
财务数据显示，志圣2025年3月自结合并营收为5.03亿元，较上月增长38.77%，同比增长14.09%；1至3月累计合并营收为13.09亿元，同比增幅达21.21%。预计2025年首季纯益率约为11.5%。
客户近年来致力于提高本地采购比例，目标是在2030年前将本土后段封测设备采购比重提升至40%以上。目前，这一比例仍停留在8%至12%之间。志圣表示，将与G2C联盟成员紧密合作，抢占全球先进封装设备市场的新机遇。