近日，中建一局建设发展公司成功中标日月新半导体（广州）有限公司新建项目一期土建及一般机电包工程。该项目位于广东省广州市黄埔区九佛街道中新广州知识城湾区半导体产业园，总投资达15亿元，工期为24个月。项目建成后，将形成高端半导体封测基地，进一步完善粤港澳大湾区的半导体产业链，同时提升中国在全球半导体产业中的竞争力。
据中建一局建设发展公司官微消息，该项目建成后将专注于高端封测技术，设计年产能包括IC产品101.6亿颗、半导体双相晶体管3.3亿颗、SMT产品1.3亿颗、分立器件（Discrete）40.9亿颗，以及SIP（新型电子元器件）839.1万片。达产后，预计年产值可达5.4亿美元。
资料显示，日月新半导体（广州）有限公司成立于2022年9月，注册资本为1亿美元，专注于集成电路芯片的设计、制造和销售。