4月18日，晶方科技发布了2024年度业绩报告。报告显示，公司在该年度实现销售收入112,995.73万元，同比增长23.72%。营业利润达到28,828.43万元，同比增长79.03%，归属于上市公司股东的净利润为25,275.83万元，同比增长68.4%。据报告分析，收入增长主要得益于汽车智能化的快速推进，推动了车用CIS业务规模的扩大。
晶方科技专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦传感器领域。其封装产品包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片以及射频芯片等，广泛应用于汽车电子、AIoT（如安防监控、数码设备）、智能手机和身份识别等领域。2024年，在数据、算力、存储和智能传感等市场需求的驱动下，全球半导体产业规模恢复增长，智能传感器市场也保持增长势头。公司通过技术创新和市场拓展，整体业务实现快速增长，尤其是在车用CIS领域，技术优势和业务规模均取得显著提升。
在技术布局方面，晶方科技结合集成电路封测市场的发展方向，持续加大研发投入，拓展新领域。例如，针对高端汽车电子芯片，公司开发了基于晶圆级永久键合和硅通孔的高密度高可靠性封装工艺，以及晶圆级3D堆叠封装技术。同时，公司持续推进“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目，已通过科技部中期检查。此外，晶方科技还加强了光电一体共封技术的开发，并在功率器件领域完成高端超薄功率器件的技术布局。公司还不断完善知识产权体系，推进全球化专利布局。