4月18日，晶盛机电发布2024年年度报告，公司实现营业收入175.77亿元，同比减少2.26%；归属于上市公司股东的净利润为25.1亿元，同比减少44.93%。扣除非经常性损益后，净利润为24.59亿元，同比减少43.80%。基本每股收益为1.92元。公司拟向全体股东每10股派发现金红利4元（含税）。
截至2024年底，晶盛机电未完成的集成电路及化合物半导体装备合同金额超过33亿元（含税）。公司表示，2024年抓住了半导体装备国产替代的行业机遇，加速布局半导体产业链核心装备。在集成电路装备领域，公司成功开发了12英寸干进干出边抛机和双面减薄机，并进入客户验证阶段；12英寸硅减压外延生长设备已实现销售出货。同时，针对先进封装需求，公司研发了12英寸三轴减薄抛光机和减薄抛光清洗一体机，可将晶圆加工至30μm以下，解决了超薄晶圆加工中的变形、裂纹和污染问题。
在化合物半导体装备领域，晶盛机电研发了8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，具备单腔同时加工两片晶圆的能力，显著提升了生产效率并降低了成本。此外，8英寸碳化硅中束流离子注入机、立式氧化炉和激活炉已实现稳定量产。公司还成功开发了碳化硅衬底片和外延片的光学量测设备，实现了该领域的国产化突破。
受益于新能源车市场的快速发展，导电型碳化硅材料需求激增，尤其是8英寸碳化硅衬底因更高的利用率受到行业青睐。晶盛机电积极推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡，并积极拓展国内外客户，市场表现亮眼。公司还布局光学级碳化硅材料，已掌握8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并正向12英寸产业化目标迈进。
此外，随着消费电子和LED行业的复苏，蓝宝石材料需求逐步回暖。晶盛机电快速响应市场需求，实现蓝宝石材料的同比快速增长，并成功量产1,000kg超大尺寸蓝宝石晶体，为大尺寸蓝宝石材料的产业化奠定了基础。据公司透露，未来将持续加强研发创新，推动半导体装备和材料领域的技术突破。