意法半导体（STM）近期宣布将在2027年前裁员3000人，这一消息在2025年第一季度财报发布前引发广泛关注。业内人士认为，此举意在一次性释放坏消息，为未来业绩表现打下预防针，同时也彰显其转型的决心。
据路透社、华尔街日报和彭博社等外媒报道，意法半导体的技术困境是其裁员的深层原因。尽管《欧洲芯片法案》为意法半导体在意大利的碳化硅（SiC）新厂提供了资金支持，但其老旧的6寸和8寸晶圆厂仍拖累了整体竞争力。与台积电德国德勒斯登晶圆厂项目相比，意法半导体虽已获欧盟补贴，但业界对其支持力度是否超越台积电仍存疑。
意法半导体的双重运营模式——IDM与Fabless+Foundry，使其在部分产能上依赖台积电的尖端制程，同时也在中国市场与华虹半导体展开合作。据悉，意法计划在2025年底前通过华虹无锡工厂实现40纳米制程微控制器（MCU）的生产。此外，其与三安光电合资的8寸SiC外延芯片项目预计在2025年第三季度实现大规模量产，年产能达48万片车规级MOSFET功率芯片。
然而，意法半导体在欧洲的IDM模式正面临类似英特尔的困境。尽管填满晶圆厂、提高产能利用率可带来利润，但8寸厂在市场低谷期的产能利用率偏低，导致利润急剧下降。SemiWiki论坛讨论指出，意法的问题在于制造技术的滞后。相比德州仪器（TI）新建的12寸晶圆厂，意法的8寸厂在成本效益上明显落后。每片12寸晶圆的芯片产出量更高，自动化程度更强，成本仅为8寸晶圆的1/2至1/3。
意法迟迟未淘汰8寸厂并扩建12寸生产线，这一决策受到投资人的持续质疑。与德州仪器持续新建12寸厂、逐步淘汰8寸厂的策略相比，意法的技术升级步伐显得迟缓。老旧的8寸设备选择有限，IDM模式的优势逐渐被削弱。
从半导体制造的基本面来看，持续采用最新制程技术是保持竞争力的关键。意法半导体若无法增加资本支出、推动技术升级，其未来盈利能力将面临更大挑战。此次裁员后，意法能否提出新的发展策略，将成为市场关注的焦点。