4月21日，晶合集成发布2024年年报，显示公司在半导体行业景气度持续向好的背景下，整体产能利用率保持高位，产品毛利稳步提升。报告期内，公司实现营收92.49亿元，同比增长27.69%；归属上市公司股东的扣非净利润为3.94亿元，同比大幅增长736.77%。
据年报披露，晶合集成在新产品研发领域取得显著进展。公司通过整合现有研发资源，优化配置，集中攻克关键技术难点。2024年，公司研发投入达12.84亿元，同比增长21.41%。研发成果包括55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产，55nm车载显示驱动芯片成功量产，40nm高压OLED显示驱动芯片进入批量生产阶段，以及28nm逻辑芯片通过功能性验证并成功点亮电视面板等。
此外，晶合集成还宣布将实施上市以来的首次现金分红，进一步回馈股东支持。展望未来，公司计划深化与战略客户的合作，拓展应用领域，加快OLED产品量产和CIS等新产品的开发，持续提升核心竞争力，为半导体行业的创新发展注入新动力。