据路透社报道，华为新款人工智能芯片升腾910C预计最快将在2025年5月开始向中国客户大规模出货。这款芯片通过先进封装技术，将两颗升腾910B整合在一起，其运算能力和存储器容量达到升腾910B的两倍，同时显著增强了对各类AI工作负载的支持能力。这一升级使得升腾910C的性能可与NVIDIA的H100相媲美。
金融时报此前曾援引消息人士透露，华为计划在2025年生产10万颗升腾910C和30万颗升腾910B，相较于2024年升腾910B仅20万颗的产量，这一目标显示出华为在AI芯片领域的雄心。然而，能否实现这一目标，仍需考验其制造供应链的能力。
尽管升腾910B在大规模AI模型训练中因芯片互联技术和存储器问题表现欠佳，但华为通过提升升腾910C的存储器容量以及与合作伙伴共同优化软件，逐步弥补了这些短板。与此同时，NVIDIA的CUDA运算平台因易用性和数据处理速度的优势，仍在国内市场占据主导地位。
随着美国政府进一步收紧出口管制，NVIDIA的高端产品如B200、H100以及专为中国市场设计的降规版H20均受到限制。这一政策为国内AI芯片发展提供了契机。顾问机构Albright Stonebridge Group指出，升腾910C有望成为中国企业在AI模型开发和推理部署中的首选硬件。