据Tom's hardware报道，台积电在其最新年度报告中承认，难以确保其代工的芯片在离开晶圆厂后不会被客户转移，也无法完全掌握芯片的最终用途。这意味着，台积电无法保证类似此前为被美国列入黑名单的中企生产AI计算小芯片的事件不会再次发生。
台积电指出，2024年10月，已通知美国和中国台湾“有关当局”，其所生产的某客户芯片可能已被转移到受限制实体或用于相关产品。此后，台积电持续配合相关机构提供更多信息和文件。尽管台积电尽力遵守所有出口管制和制裁法规，但由于其在半导体供应链中的角色限制，难以完全掌握芯片的下游用途或最终用户信息。
台积电解释称，其对包含所制造芯片的最终产品的使用情况缺乏足够的能见度，这阻碍了其确保芯片不会被转移到非预期用途或用户的能力。此外，若台积电或其合作伙伴未能获得适当的进出口许可，或被发现违反相关法规，可能会面临声誉受损及其他负面后果，包括政府调查和法律处罚。
据了解，台积电在与客户签订芯片生产合同时，会提供一个包含制造信息的GDS文件。尽管台积电会验证文件并生成光掩模以制造芯片，但无法确定芯片的开发商或最终流向。这使得芯片可能被用于被禁客户的设备，从而引发美国政府的罚款风险。