4月22日 —— 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）与瑞芯微电子股份有限公司（股票代码：603893）共同宣布，搭载Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP的Rockchip RK2118系统级芯片（SoC）已在2024年第四季度实现量产。这款先进的SoC凭借HiFi 4 DSP及其强大的生态系统，显著提升了汽车音响系统和消费电子音频产品的性能与体验。
RK2118集成了Cadence的Tensilica HiFi 4 DSP，相比前代HiFi 3，其性能大幅提升。HiFi 4 DSP支持高级配置选项，如矢量浮点单元（VFPU），显著增强了复杂音频处理任务的能力。这使得RK2118成为高保真音质和低延迟要求的汽车音响处理及消费电子音频产品的理想选择。

Cadence的全面生态系统，包括强大的软件工具和DSP库，在RK2118的开发中起到了关键作用。RK2118采用高带宽HiFi 4 DSP和大容量SRAM，并集成瑞芯微自主研发的音频NPU，实现了高性能“多核异构”技术架构的深度融合，支持人声分离/增强、音乐分离、降噪、ECNR、虚拟环绕声等汽车算法。RK2118已引起汽车行业的广泛关注，并被多家领先汽车制造商和Tier 1供应商采用，充分证明其能够满足各类乘用车音响应用的高标准需求。
瑞芯微音频市场总监Henry Huang表示：“随着量产的推进，RK2118将对汽车和消费电子市场产生深远影响。其先进的音频处理能力，结合HiFi 4 DSP的可靠性与效率，将全面适配车载多场景音频需求，提升驾乘娱乐体验。”
Cadence音频市场总监Casey Ng表示：“我们很高兴看到搭载Cadence Tensilica HiFi 4 DSP的RK2118 SoC投入量产，并在汽车和消费电子音频市场占据重要地位。客户选择HiFi 4 DSP，是因为其卓越的性能、灵活性及VFPU等先进功能，能够提供非凡的音频处理能力。汽车行业领导者采用RK2118，证明了Cadence Tensilica HiFi DSP及其软件工具和DSP库在推动创新和增强全球汽车驾驶员音频体验方面的强大功能。”