据报道，三星电子计划在其半导体封装生产线中引入全息影像技术，以提升芯片检测的精确度和生产良率。这一创新技术的应用旨在优化晶圆代工效率，并争取更多来自大型科技企业的订单。
据韩媒《首尔经济》援引业界消息，三星半导体暨装置解决方案（DS）部门已完成对光学设备厂商Cubixel全息影像设备的量产品质测试。这款设备将被应用于三星天安工厂的2.5D封装产线，用于芯片缺陷检测。当前，传统检测设备的技术已接近瓶颈，即便使用高精密显微镜，也只能聚焦于特定区域，难以全面深入检测复杂芯片的状态。
全息影像技术通过光线生成3D立体图像，与传统平面照片不同，能够根据观察角度呈现深度感和立体效果。Cubixel的设备采用其专利技术FSH（Flying Over Scanning Holography），可一次性拍摄获取半导体芯片的3D数据，并通过专用显示器呈现高精度的3D影像。相比Camtec、科磊（KLA）等厂商的2D设备，其晶圆处理量可提升50~450%，景深范围最高可提高140倍，甚至能通过不同光源检测芯片内部缺陷。
Cubixel的技术已在三星显示器（SDC）的折叠屏面板产线中得到验证。2024年，其FSH光学模块已应用于相关检测环节，并在2025年获得追加订单，显示出其技术能力得到了高度认可。
业内人士指出，三星正通过多种方式提升晶圆代工和封装良率，特别是在中国高效能芯片市场中寻求突破。然而，与台积电在2.5D封装领域的强势表现相比，三星在高端芯片封装领域仍面临较大竞争压力。