3月13日，三星电子向美国商务部工业和安全局（BIS）提交了一份意见书，针对2025年1月出台的半导体行业新规表达担忧。这些新规要求晶圆代工企业在生产受监管芯片时识别客户，并每季度向美国当局报告相关信息。三星认为，这一要求可能“导致意想不到的后果并阻碍创新”，并呼吁“明确定义术语和范围”。
据报道，美国的新法规重点关注先进半导体和集成电路的额外验证措施，以确保这些芯片不会流入受制裁国家/地区的公司。这是美国在技术竞争中维护技术领先地位和保护国家安全的举措之一。然而，三星在意见书中指出，新规可能对创新造成不利影响，特别是在外包半导体封装和测试服务（OSAT）、芯片设计公司加工以及晶体管数量定义等领域。
除三星外，其他行业巨头也对该法规表达了担忧。据透露，美国芯片制造设备公司应用材料和科磊（KLA），以及美国半导体行业协会（SIA）均提交了意见书，要求放宽监管。SIA强调，新规可能对全球供应链和技术进步产生负面影响。