4月24日，高德红外发布了2024年度业绩报告。报告显示，公司该年度实现营业收入267,758.51万元，同比增长10.87%；但归属于母公司所有者的净利润为-44,718.67万元，较上年同期由盈转亏。
报告期内，高德红外在型号产品方面全力保障前期订单的如期交付，同时积极参与各军兵种多类型型号项目的竞标，努力推进延迟订单的订货进程。在民品领域，公司持续深耕红外新兴细分行业，提升综合解决方案能力，助力各行业数字化转型，进一步扩大市场空间。
尽管因型号项目类产品采购计划延期及部分产品价格下调，型号项目收入较上年同期有所下降，但公司大力拓展红外民品领域，使得2024年营业收入仍实现同比增长。然而，由于公司持续加大高科技产品研发投入，加快在数字化产业新领域的布局，运营成本相比去年同期大幅上涨，尤其是研发投入、人工成本和资产折旧摊销的增加，导致利润下降。
在核心元器件领域，公司围绕新产品开发和性能优化提升项目，有效提升了多品类探测器产品的竞争力和批产能力。制冷探测器方面，640×512@15μm中波线性制冷探测器已完成小批量试制，具备大批量量产能力；1024×768@10μm、640×512@15μm高温中波制冷探测器完成第二轮样机设计，性能指标显著提升；2560×2048@10μm高温中波制冷探测器完成样机研制并顺利交付；1280×1024@10μm、1280×1024@15μm中波制冷探测器已具备批量供货能力；640×512@25μm长波探测器完成小批量试制，性能指标和可靠性均达标。
非制冷探测器方面，公司优化工艺，提升良率与性能，已形成12μm全系列非制冷探测器产品，包括400×300@12μm、640×512@12μm、1280×1024@12μm等金属陶瓷封装探测器，以及120×90@17μm、256×192@12μm等晶圆级封装探测器，满足不同客户需求。