据《金融时报》消息，华为正在开发新款人工智能芯片升腾910D，试图在性能上超越NVIDIA的H100芯片。然而，能源效率问题可能成为其进军国际市场的绊脚石。目前，由384颗升腾910C组成的CloudMatrix 384系统已开始出货，而升腾910D则通过封装技术整合多颗裸芯片以提升性能。
据《华尔街日报》报道，华为已与多家科技企业接洽，测试升腾910D的技术可行性。然而，消息人士透露，这款芯片的耗电量较大，能源效率不及NVIDIA H100。这对民用市场的竞争力将造成显著影响，因为成本是决定AI技术普及的关键因素。
据Radio Free Mobile分析师评论，华为持续推出AI芯片的背后动力，源于西方国家与中国之间的技术竞争加剧，以及中国希望摆脱对西方技术的依赖。然而，分析师认为，华为的芯片制造能力可能长期停留在7纳米制程，难以突破现有技术瓶颈。
NVIDIA的新一代Blackwell架构芯片专为超大规模AI模型设计，而华为在训练和推理成本上的劣势，可能限制其在国际市场的扩展。尽管如此，NVIDIA仍需警惕中国政策可能带来的市场风险，例如强制企业放弃CUDA平台转向华为技术。