据美国商务部发布消息，美国商务部长Howard Lutnick于4月29日参访台积电位于亚利桑那州的晶圆厂，并宣布第三座晶圆厂已正式动工。
台积电董事长魏哲家表示，此次投资是美国历史上规模最大的单笔外人直接投资案。在客户和各级政府的支持下，台积电计划增加1000亿美元投资，用于建设3座新晶圆厂、2座先进封装厂及1间研发中心。结合此前已公布的亚利桑那州3座晶圆厂计划，台积电在美总投资金额预计将达到1650亿美元。
目前，第一座晶圆厂已于2024年第4季采用N4制程技术成功量产，良率与中国台湾晶圆厂相当；第二座晶圆厂采用3纳米制程技术，已完成建设，正加速量产进度；第三座晶圆厂则计划采用N2和A16制程技术，预计2025年稍晚开始建设。
此外，台积电还计划建设第四、第五和第六座晶圆厂，分别采用更先进的制程技术。这些晶圆厂的建设与量产将根据客户需求逐步推进。同时，台积电将在亚利桑那州设立先进封装设施和研发中心，以完善AI供应链。

值得注意的是，为避免关键技术外流，中国台湾“经济部”近期通过了产创第22条修正案，规定对特定国家或地区、特定产业或技术的投资需事先申请。台积电加码投资美国的相关计划是否符合“N-1”规定备受关注。