日前，浙江大和半导体产业园半导体专用设备智造项目顺利完成封顶仪式，相关消息由大和热磁官微发布。
该项目占地面积达79亩，总投资额为5.7亿元，主要由浙江富乐德半导体材料有限公司负责投资建设。项目涵盖半导体设备核心部件的生产与部套装配、精密包装机械核心部件的生产及装配，同时提供配套的表面处理技术服务。园区内设有三个车间，分别为半导体设备部套装配车间、表面处理车间以及包装机械生产车间。
据透露，第四期产业园建成后，预计每年将实现超过10亿元的生产规模。而随着一至四期半导体产业园的全面投产，整体年产值预计将突破50亿元。