摘要据知情人士透露，韩国政府计划限制高带宽内存（HBM）设备的出口，特别是关键的热压键合机（TC Bonder；TCB）设备。据悉，韩国政府已要求本土主要的TCB设备制造商，暂停向特定国家和地区的客户交付设备，同时收紧对相关技术出口的审批流程
据知情人士透露，韩国政府计划限制高带宽内存（HBM）设备的出口，特别是关键的热压键合机（TC Bonder；TCB）设备。据悉，韩国政府已要求本土主要的TCB设备制造商，暂停向特定国家和地区的客户交付设备，同时收紧对相关技术出口的审批流程。这恐将严重影响中国HBM产业发展。如今，人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的发展势头强劲，导致对HBM的需求呈现出爆发式增长。据TrendForce的数据预测，2024年HBM需求的年增长率接近200%，而到了2025年，有望再次翻倍。目前，HBM市场主要由SK海力士、三星和美光等巨头主导，其中SK海力士在HBM3市场占据超过90%的份额。SK海力士和美光等已经表示，2024年的HBM产品已经售罄，2025年的产量也几乎被预订一空，这表明HBM市场供不应求，TCB设备作为关键制造设备，其市场需求也在快速增长。TCB设备使用热压将芯片键合和堆叠在加工后的晶圆上，对HBM的良率有重大影响，是HBM制造过程中必不可少的设备。而在全球TCB市场中，韩国半导体设备企业市场份额超过80%；在HBM3E专用TCB市场，韩美半导体几乎处于垄断地位，供应90%的HBM3E 12级产品，拥有着强大的话语权。一旦断供成真，对于正大力发展HBM的中国本土产业而言，无疑是沉重打击。值得注意的是，在SEMICON China展会期间，国产设备商普莱信推出了国产首款支持HBM和晶圆级封装（CoWoS）键合的TCB热压键合机Loong，包括LoongWS和LoongF两种机型，贴装精度达到±1μm@3σ。据介绍，该设备注于先进封装领域，如2.5D/3D封装、Fan-out（扇出型封装）等。2Zf28资讯网——每日最新资讯28at.com
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