据报道，韩国设备厂商Hanmi Semiconductor（韩美半导体，以下简称“Hanmi”）近日被曝向中国厂商发出即将断供热压键合机（TC Bonder）的通知。TC Bonder是高带宽内存（HBM）制造及先进封装领域不可或缺的关键设备。
在全球HBM TC Bonder市场中，Hanmi占据主导地位，供应了90%的12层堆叠HBM3E所需的设备，客户包括SK海力士、美光等存储芯片巨头以及众多先进封装厂商。据摩根大通预测，HBM TC Bonder市场规模将从2024年的4.61亿美元大幅增长，到2027年有望突破15亿美元。
Hanmi在TC Bonder市场占据垄断地位，其与中国厂商的合作也颇为密切。根据甬矽电子2024年发布的公告，Hanmi曾是其2022年度的第五大设备供应商，供应设备总金额达2051.18万元。除TC Bonder外，Hanmi还供应半导体分选机等其他设备。
若Hanmi真的断供中国厂商TC Bonder，可能对国内HBM制造及先进封装领域造成一定影响。这或许与美国对中国HBM领域的限制有关，旨在遏制AI芯片的发展。不过，目前该消息仍属未经证实的传闻。