据彭博社报道，苹果近年来不断加大在芯片自主研发领域的投入，目前正在开发多款芯片，预计将应用于智能眼镜、Apple Watch、AirPods、Mac以及AI服务器等设备。
消息人士透露，苹果正在设计一款代号为N401的芯片，这款芯片以Apple Watch芯片为基础，专为智能眼镜打造。为了提升能源效率，N401芯片移除了部分功能，同时具备控制多个摄像头的能力。苹果计划在2026年底或2027年前，与台积电合作实现该芯片的量产，这意味着搭载N401芯片的智能眼镜可能在未来两年内问世。
此外，苹果还在开发两款芯片，分别命名为Nevis和Glennie。Nevis将用于配备摄像头的Apple Watch，而Glennie则可能应用于类似配置的AirPods。苹果的目标是在2027年前完成这两款芯片的研发工作。
在Mac产品线方面，苹果计划最快在2025年底前推出M5芯片，并将其应用于MacBook Pro和iPad Pro等设备。同时，苹果还在开发可能命名为M6（代号Komodo）、M7（代号Borneo）以及更先进的Sotra等多款Mac芯片。
针对AI服务器领域，苹果正在研发一款名为Baltra的芯片，预计将用于支持Apple Intelligence平台的线上处理需求，并将数据传输至消费者设备。据The Information此前报道，这款芯片可能包含与博通合作开发的组件，预计在2027年前完成开发。
对于上述传闻，苹果方面拒绝作出回应。