据报道，半导体测试界面及设备厂旺矽在2025年第1季展现了淡季不淡的韧性，主要得益于AI和高效运算（HPC）订单需求的持续攀升。然而，公司观察到客户在2025年下半年的下单态度趋于保守，这可能对未来的成长动能造成一定冲击。
旺矽指出，尽管2025年第2季订单能见度未受影响，稼动率自4月起进入满载，但下半年消费市场的观望气氛较为浓厚。通常此时是步入旺季前的关键备货期，但2025年的产线却不如往年忙碌。
受新台币兑美元汇率急升影响，旺矽决定下修年初营运展望。公司整体营收中，高达60~70%的订单以美元计价，预计汇兑损失将对第2季营收成长动能带来冲击，季增幅度从低双位数下修至中个位数，毛利率也将下滑3~4%。
为应对市场需求，旺矽持续推进扩产计划。2024年第4季已投入7亿元取得新竹湖口两处土地，启动厂房拆除与重建工程，主要用于扩充探针卡用自制PCB及半导体测试设备等新产线。新扩产能预计在2027年全面释放，探针卡月产能也将显著提升。
具体来看，垂直式（VPC）探针卡月产能将从90万根针提升至120万根，微机电（MEMS）探针卡从40万根针提升至60万根，悬臂式（CPC）探针卡则维持在50万根针的水平。晶圆探针卡在2025年第1季贡献了超过65%的营收，展现出强劲的成长势头。
此外，旺矽在半导体工程用测试设备领域也有亮眼表现。Thermal测试机台因兼具高、低温测试能力，广泛应用于车用、卫星及服务器等产品的出货前测试，预计将迎来双位数的年成长。
根据最新财报数据，旺矽2025年第1季合并营收为28.28亿元，较2024年同期增长38.2%。营业毛利为16.23亿元，同比增长58%，毛利率达57.39%；营业利益为8.4亿元，同比增长117.3%，营益率为29.71%。税前净利为8.87亿元，同比增长84%，税前净利率为31.38%。
旺矽表示，尽管第1季为传统淡季，但在AI GPU客户加急订单的带动下，加上云端数据处理、电动车（EV）及无线通讯等领域需求的升温，公司稼动率接近满载，呈现出淡季不淡的格局。