在高速光模块领域，1.6T光模块备受关注。然而，供应链透露，NVIDIA力推的1.6T光模块进度略有延后，预计放量时间可能推迟至2025年第四季度甚至2026年第一季度。据环宇相关业者分析，延后的主要原因是供应链尚未成熟，尤其是Flip Chip技术的应用以及DSP、TIA等元件的生产能力尚未形成规模。
与此同时，800G光模块市场仍在稳步发展。不过，不同厂商在技术架构上存在差异，部分厂商采用“200G×4”而非“100G×8”实现800G，这对供应链的准备和技术选择产生了一定影响。此外，由于CSP厂商的基础建设策略各异，市场需求预测仍存在一定难度。
从AI数据中心产业链来看，高效运算芯片（HPC）、高带宽存储器（HBM）以及高速传输需求的提升，正推动800G和1.6T光模块需求的同步增长。中国台湾化合物半导体厂商如稳懋、全新光电、宏捷科等，普遍看好数据中心光通讯模块的长期发展前景，认为AI带来的成长动能较智能手机等终端市场更为明确。
业内人士认为，AI将推动光电转换技术在光通讯领域的突破，这将成为继运算和存储之后的又一关键领域。