据台媒《经济日报》报道，台积电院士、营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生在台积电技术论坛中国台湾专场上透露，台积电今年计划在中国台湾与海外扩建9座工厂，其中包括8座晶圆厂和1座先进封装厂。
张宗生表示，台积电3nm制程已进入量产第三年，今年3nm产能预计较去年增长60%，而2nm制程计划于2025年下半年开始量产。此外，台积电的CoWoS封装技术产能也在持续扩充，其位于美国和日本的工厂在量产良率方面与位于中国台湾的母厂保持相近水平。
随着AI技术的快速发展，晶圆需求不断攀升，台积电正加速产能扩张。在中国台湾，台积电计划在台中Fab 25厂于2028年实现2nm及更先进制程的量产，同时在高雄规划建设五座晶圆厂，涵盖A16及更先进制程技术。张宗生还提到，台积电过去平均每年新建5座工厂，而今年的扩建规模进一步扩大。