据路透社及日经亚洲报道，富士康与印度斯坦电脑有限公司（HCL）的合资工厂已获得印度政府批准，未来将专注于显示驱动IC的生产。该工厂选址在印度北方邦，总投资额达4.35亿美元，预计于2027年投入运营。
据悉，这座工厂的月产能将达到2万片晶圆，每年可生产约3,600万个显示驱动IC，广泛应用于手机、笔记本电脑、个人电脑以及车载显示屏等领域。印度电子与科技信息部（MeitY）部长Ashwini Vaishnaw表示，显示驱动IC的本地化生产将吸引更多面板制造商进入印度市场。他还提到，富士康选择与HCL合作是明智之举，因为后者在电子产品制造领域拥有丰富经验。此外，该工厂的产品也将服务于富士康的全球市场需求。
当被问及印度是否会推出更多激励政策时，Vaishnaw并未直接回应，而是强调当前的重点是确保新产业的顺利建设与运营。他表示：“在打造一个全新产业时，印度必须确保每一个环节都能顺利完成。”