联发科于本周正式发布了全新的天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑系列的最新成员，这款芯片采用了先进的全大核架构设计，旨在为智能手机用户带来卓越的游戏、人工智能（AI）、影像和通讯体验。搭载该芯片的首批智能手机预计将在本月上市。

据联发科无线通讯事业部总经理李彦辑博士介绍，联发科始终致力于为全球用户带来旗舰级体验。天玑9400e集高效能、高智能、高能效和低功耗四大优势于一身。其硬件配置结合先进的游戏技术，可为玩家提供持久流畅、画质惊艳的娱乐体验。
天玑9400e采用台积电第三代4纳米制程工艺，全大核CPU架构包括4个主频高达3.4GHz的Cortex-X4超大核，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。这种强劲的架构能够轻松应对多任务和复杂任务需求，同时保持出色的能效表现。此外，该芯片搭载了旗舰级12核GPU Immortalis-G720，提供强大的图形处理能力，并支持硬件级光线追踪技术，可实现PC级的全局光照效果，显著提升游戏沉浸感。