据韩媒Theelec援引业界消息，三星电子正评估将低规格光罩（i-line、KrF级）外包生产的可能性。过去，为防止技术外泄，三星一直自行生产光罩。然而，由于设备老化及技术优势的变化，三星计划将部分低规格光罩交由外部厂商制造。
目前，三星正在与两家公司进行洽谈，分别是日本Toppan Holdings子公司Tekscend Photomask和美国Photronics子公司PKL，预计评估工作将在2025年第3季完成。
光罩是半导体制造中不可或缺的核心组件，用于将电路图案转印至晶圆上。根据光源波长不同，光罩分为多种类型：i-line（365纳米）适用于简单电路，KrF（248纳米）用于中端制程，而ArF（193纳米）和极紫外光（EUV，13.5纳米）则应用于先进制程。
三星此次外包低规格光罩的决定，主要是因为相关生产设备已老化且难以采购新设备。此外，三星认为低规格光罩外包不会对技术外泄构成重大风险，同时可将内部资源集中于更高端的ArF和EUV光罩生产，以提升技术竞争力。
随着半导体制程日益微细化，光罩需求持续增长。例如，逻辑IC从10纳米缩小至1.75纳米时，所需光罩数量从67片增至78片；而DRAM光罩使用量也从30~40片增至60片以上。韩国光罩市场规模预计在2024年达到7,500亿至8,000亿韩元，产线稼动率已超90%，接近饱和。
分析指出，若三星最终落实光罩外包计划，可能打乱韩国8寸晶圆厂及IC设计业者的采购安排，导致光罩供应紧张的局面进一步加剧。