据路透社5月13日报道，英特尔财务总监戴维·津斯纳（David Zinsner）在摩根大通全球技术、媒体和通信会议上透露，英特尔计划通过即将推出的制程技术（预计为Intel 18A）为外部客户提供芯片代工服务，但目前规模较小，尚未形成显著影响力。
英特尔代工首席技术与运营官Naga Chandrasekaran在4月底的2025英特尔代工大会上宣布，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段。他指出，该制程的缺陷密度正按计划逐步降低，预计将在2025年底实现大规模量产，英特尔对这一目标充满信心。
此前有报道称，基于Intel 18A制程的芯片样品已进入测试验证阶段。英特尔正与NVIDIA、博通、法拉第科技、IBM等合作伙伴紧密合作，以确保该制程符合行业标准。然而，David Zinsner在会上提到，尽管已获得测试芯片，但部分客户选择放弃测试，导致目前的订单量较为有限。
尽管如此，David Zinsner表示，英特尔的晶圆代工业务有望在2027年实现收支平衡，但需要外部客户贡献数十亿美元的收入才能达成这一目标。根据英特尔晶圆代工部门的最新数据，今年3月季度的销售额为47亿美元，同比增长7%。不过，其中大部分收入仍来自为英特尔自有产品部门生产的芯片。
英特尔新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）正致力于改善公司多年来的运营失误。他保留了英特尔自主生产芯片的传统，同时尝试为其他公司代工处理器。David Zinsner在会上强调，陈立武并未考虑进行大规模变革，而是通过组织架构扁平化和剥离非核心资产（如部分Altera股份）来优化公司战略重点。