据博通公司5月15日消息，博通正式发布第三代单通道200G（200G/lane）共封装光模块（CPO）产品线，标志着其在CPO技术领域取得重要进展。这一技术突破不仅包括200G/lane的性能提升，还展示了第二代100G/lane CPO产品的成熟度，涵盖OSAT工艺、热设计、光纤布线和整体良率等关键改进。与此同时，博通的CPO生态系统吸引了众多行业合作伙伴加入，为大规模AI部署提供了坚实的技术支持。

博通在CPO领域的领先地位可以追溯到2021年，当时推出了第一代Tomahawk 4-洪堡芯片组，为整个CPO供应链提供了重要的学习机会。该芯片组引入了高密度集成光学引擎、边缘耦合和可拆卸光纤连接器等创新技术。随后，第二代Tomahawk 5-Bailly（TH5-Bailly）芯片组成为业界首个量产的CPO解决方案，进一步巩固了博通的技术优势。
博通的第三代200G/通道CPO技术专为下一代高基数纵向扩展和横向扩展网络设计，能够满足AI基础设施对带宽、功率和延迟的苛刻要求。博通还与生态系统合作伙伴密切合作，优化CPO解决方案的集成，确保其满足超大规模数据中心和AI工作负载的需求。
博通公司副总裁兼光系统事业部总经理Near Margalit博士表示：“博通多年来致力于完善CPO平台解决方案，第二代100G/通道产品的成熟度和生态系统的完善性就是明证。凭借第三代200G/通道CPO解决方案，我们为下一代AI互连树立了标杆。”