据奥芯半导体科技和璜泾官微消息，奥芯半导体科技有限公司日前举行了FC-BGA项目开业仪式，并完成首批产品交付。这一项目的落地填补了国内在高端封装基板领域的空白。目前，该公司已与锐杰微科技等企业达成战略合作协议。
奥芯半导体FC-BGA高阶封装IC基板项目总投资达10亿元，占地面积45亩，总建筑面积为4万平方米。其中，3.6万平方米的生产车间达到万级洁净标准，并配备2700平方米的千级洁净车间和3200平方米的百级洁净车间。项目整线采用国际一流水平的高端设备，规划制程能力包括最小线宽线距8/8um，最大基板尺寸100/100mm，制程工艺覆盖4~24层。项目年产能预计可达3600万颗，年产值超过20亿元。