小米自研“玄戒O1”芯片即将发布,多款产品将搭载
2025-05-19 12:07:34 芯片 8观看
摘要5月15日晚,小米集团董事长兼CEO雷军通过其官方微博宣布,小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬正式发布。据业内人士透露,小米将成为继苹果、三星、华为之后,全球第四家、国内第二家拥有核心自研芯片的手机
5月15日晚,小米集团董事长兼CEO雷军通过其官方微博宣布,小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬正式发布。据业内人士透露,小米将成为继苹果、三星、华为之后,全球第四家、国内第二家拥有核心自研芯片的手机品牌。这一进展被认为将进一步巩固小米在行业中的技术地位。
5月17日,小米集团总裁卢伟冰表示,搭载“玄戒O1”芯片的产品不仅限于手机,还将覆盖多个品类。据券商分析师分析,这款自研芯片有望成为小米“人车家全生态”布局的核心算力中枢,为其生态系统的扩展提供更强的技术支持。

本文链接:http://www.28at.com/showinfo-27-151533-0.html小米自研“玄戒O1”芯片即将发布,多款产品将搭载

声明:本网页内容旨在传播知识,不代表本站观点,若有侵权等问题请及时与本网联系,我们将在第一时间删除处理。

显示全文

上一篇:欧盟计划筹资700亿欧元提升半导体与人工智能实力

下一篇:如果丝杆有轴向窜动应如何处理?

最新热点