据日媒综合报道，Sony的半导体业务在2024年度表现出色，营收同比增长12%，达到1.799万亿日元（约合123亿美元），营业利润增长35%，达到2611亿日元，双双创下新高。预计2025年度该业务将继续保持增长态势。然而，半导体业务所需的巨额投资成为外界关注的焦点。
Sony集团社长十时裕树在5月14日的财报说明会上表示，移动设备影像传感器的销售增长以及汇率利好是推动2024年度业绩和2025年度财测向好的主要原因。2024年度第四季度（2025年1月至3月），移动设备用影像传感器需求保持强劲，针对2025年新机型的设计导入进展顺利。
即使在日元升值的情况下，Sony预计2025年度仍可通过移动设备用影像传感器的大尺寸化等技术进步，推动营收与利润持续增长。此外，美国前总统特朗普政府的关税政策对CIS订单的影响尚未显现。
对于可能受到关税影响的半导体、游戏机、家电和数码镜头等硬件部门，Sony计划通过增加美国境内战略库存和调整全球产品出货分配，将影响控制在约1000亿日元的范围内。
在半导体业务的未来发展方向上，十时裕树指出，制造工艺的投资是必要的。Sony将根据市场动向和自身能力，选择合适的投资策略，包括是否自行投资、引入合作伙伴或采用轻资产策略。新工艺的投资将主要用于移动设备用影像传感器，预计会在下一个中期计划及之后逐步推进。
十时裕树还提到，未来投资规模可能接近前一个中期计划的9300亿日元。彭博社曾在2025年4月援引知情人士消息称，Sony正考虑将半导体子公司Sony Semiconductor Solutions（SSS）分拆上市。对此，Sony集团宣传负责人表示，该报道仅为猜测，目前并无具体分拆计划。十时裕树在本次财报会上也回应称，除金融事业外，目前没有针对其他事业的分拆计划，但未来如有必要，会将此类措施纳入考量。