日月光集团指出，新加坡工厂专注于高端半导体测试解决方案，是其全球封测业务的关键枢纽，助力强化东盟区域的半导体生态链。
马来西亚槟城的Bayan Lepas自由工业区则是日月光半导体组装与测试的核心据点。据日月光透露，新设厂区将大幅提升自动化水平，聚焦高产能封装技术，如cu-clip、QFN及影像传感器封装，同时提供灵活的生产能力，确保高效、低成本且高品质的封装服务。
日月光集团表示，新加坡政府积极推动AI与半导体技术发展，并提供投资奖励政策，而马来西亚也正加速AI应用与创新场景的落地，涵盖制造、城市治理等领域。然而，全球人才短缺仍是挑战，马来西亚的本地AI生态体系仍需进一步扩展与成熟。
马来西亚槟城拥有超过50年的电子产业发展历史，汇聚了英特尔、英飞凌、瑞萨电子等国际企业，形成了强大的半导体产业集群。新加坡则吸引了美光、联电、应用材料等全球领先企业投资研发与制造，为区域供应链奠定了坚实基础。
日月光集团认为，未来星马两地在半导体人才培育、国际人才引进及跨国合作方面将加速推进，马来西亚的IC设计能力与高端封装技术也有望进一步升级。通过区域互补、技术升级与本地创新，星马有望成为全球科技供应链的重要节点。