摘要沪硅产业近日披露重组草案,计划通过发行股份及支付现金的方式,以约70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿的少数股权。同时,公司拟向不超过35名特定投资者募集不超过21.05亿元的配套资金。交易完成后,沪硅产业将通过
沪硅产业近日披露重组草案,计划通过发行股份及支付现金的方式,以约70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿的少数股权。同时,公司拟向不超过35名特定投资者募集不超过21.05亿元的配套资金。交易完成后,沪硅产业将通过直接和间接方式全资控股这三家公司。
据悉,这三家标的公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体。其中,新昇晶投为持股平台,新昇晶科专注于300mm半导体硅片的切磨抛与外延业务,新昇晶睿则主要负责拉晶相关业务。此次收购将有助于公司进一步整合管理资源,优化配置。
尽管2024年全球半导体市场面临复杂环境,沪硅产业的主要产品销量和整体收入仍保持增长。特别是在300mm硅片领域,公司实现了显著的产能扩张。据披露,上海临港新增的30万片/月产能已全面投产,太原项目也完成了5万片/月的中试线建设,并进入客户认证阶段。目前,公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月,2024年出货量同比增长超70%。
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