印度提议与美国分三阶段达成贸易协议,力争7月前完成第一阶段
2025-05-21 08:44:33 芯片 43观看
摘要据彭博社报道,印度近期向美国提议,希望将双方的贸易协议谈判分为三个阶段进行,并计划在7月前完成第一阶段协议。目前,谈判仍在进行中,尚不清楚美国特朗普政府是否已同意这一分阶段的谈判方式。知情人士透露,第一阶段协议可
据彭博社报道,印度近期向美国提议,希望将双方的贸易协议谈判分为三个阶段进行,并计划在7月前完成第一阶段协议。目前,谈判仍在进行中,尚不清楚美国特朗普政府是否已同意这一分阶段的谈判方式。
知情人士透露,第一阶段协议可能涉及工业产品和部分农产品的市场准入问题,同时还将消除一些非关税壁垒,例如印度对产品品质的特殊要求。印度商务部长皮尤什·戈亚尔(Piyush Goyal)于5月20日结束了访美行程,期间与美国贸易代表杰米森·格里尔(Jamieson Greer)及商务部长霍华德·卢特尼克(Howard Lutnick)进行了会面。
印度官员表示,第二阶段协议预计将在2024年9月至11月之间达成,内容将更加广泛且详细,可能涵盖此前美印双方商议的19个领域。值得注意的是,2025年将在印度举行的四方领导人峰会(Quad Leaders' Summit)可能成为第二阶段协议完成的重要时间节点。四方机制包括美国、印度、澳大利亚和日本。
至于第三阶段,即最终协议,预计将在2026年完成。印度方面对与美国的贸易谈判表现出积极态度。然而,近期印度的立场似乎有所变化,甚至提到可能采取报复措施。此前,特朗普曾宣称印度有意全面取消关税,但这一说法遭到印度外交部长苏杰生(S. Jaishankar)的否认,他强调谈判仍在进行中,尚未达成任何协议。

本文链接:http://www.28at.com/showinfo-27-152299-0.html印度提议与美国分三阶段达成贸易协议,力争7月前完成第一阶段

声明:本网页内容旨在传播知识,不代表本站观点,若有侵权等问题请及时与本网联系,我们将在第一时间删除处理。

显示全文

上一篇:AMD高管表态:EPYC处理器或将采用台积电2nm制程,但不排斥三星合作

下一篇:高通CEO:与三星合作关系将持续,暗指小米仍需依赖高通

最新热点