近日，环球晶宣布其位于美国得克萨斯州谢尔曼市的全新12英寸硅晶圆制造厂正式启用。该工厂采用一贯制程生产模式，总投资额在原有的35亿美元基础上追加40亿美元，用于第三、四期扩建工程，最终总投资将达75亿美元。
当前，全球12英寸硅片市场呈现高度寡头垄断格局。信越化学、SUMCO、环球晶、Siltronic和SK Siltron五大厂商占据超过85%的市场份额。其中，300mm抛光片是主流产品，广泛应用于半导体器件制造，而300mm外延片、SOI片等高端产品则服务于高性能芯片领域。下游需求方面，内存芯片、逻辑芯片以及FPGA、ASIC等高端芯片对12英寸硅片的需求持续增长，主要得益于5G、云计算和人工智能等领域的快速发展。
面对强劲的市场需求，全球主要厂商纷纷采取行动。信越化学于2024年4月宣布在日本群马县新建一座12英寸硅片工厂，总投资达5.47亿美元，计划于2026年竣工。新工厂将专注于生产5nm以下制程所需的高纯度硅片，与此同时，SUMCO则计划于2026年底前停止日本宫崎工厂的小尺寸硅片生产，集中资源发展高端300mm硅片。尽管产能扩张受限，SUMCO通过优化生产线和工艺流程，力求在短期内满足市场需求。
在中国大陆，沪硅产业在2024年实现了300mm硅片总产能突破65万片/月，并在山西太原建成了5万片/月中试线。立昂微则计划投资12.3亿元建设年产96万片12英寸硅外延片项目，目前其衢州和嘉兴两大基地的产能爬坡进展顺利。此外，TCL中环和西安奕斯伟也在积极扩产，分别瞄准月产能70万片和65万片的目标。
据行业预测，全球12英寸硅片市场规模将从2024年的198.3亿美元增长至2032年的371亿美元，复合年增长率达8.15%。这一增长主要受益于高性能计算、人工智能和云计算等领域对先进半导体器件的持续需求。