高通CEO:AI PC与数据中心芯片新品即将发布
2025-05-21 08:46:20 芯片 50观看
摘要高通CEO Cristiano Amon在COMPUTEX 2025主题演讲后的媒体问答环节中表示,AI PC和数据中心芯片新品预计将在年内推出。他提到,围绕Oryon CPU的运算领域,2025年将有新进展分享,可能包括夏威夷年度发布会上的AI PC处理器新品
高通CEO Cristiano Amon在COMPUTEX 2025主题演讲后的媒体问答环节中表示,AI PC和数据中心芯片新品预计将在年内推出。他提到,围绕Oryon CPU的运算领域,2025年将有新进展分享,可能包括夏威夷年度发布会上的AI PC处理器新品及数据中心领域的新发展。
据他介绍,高通计划在2029年让Snapdragon X系列产品的整体市场占有率达12%。目前,高通在北美及欧洲前五大市场的PC处理器销售市占率总计已达9%左右,距离目标非常接近,且还有数年时间拓展市场,因此对实现目标充满信心。
Cristiano Amon还指出,Agentic AI的发展将带来突破性改变,类似于功能型手机向智能手机的转变。传统App、SaaS、OS的概念与边界可能被打破,相关应用开发的生态系正在快速扩展,各种业者纷纷加入。这一趋势不仅将在AI PC上实现,未来还可能在所有边缘装置中体验到个性化的Agentic AI技术。
在数据中心业务方面,Cristiano Amon表示,相关技术蓝图和发展策略尚未明确公布。不过,高通已与中东客户展开合作,利用其CPU相关IP技术储备,进入AI推论市场。此外,高通已确定与NVIDIA的NVLink生态系合流,未来成长机会可期。
关于机器人应用,Cristiano Amon表示,高通在手机、车用、PC等领域的技术积累使其进入机器人市场成为自然选择,未来不会缺席这一商机。

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