据小米创始人雷军透露，小米全新自研手机SoC芯片“玄戒”将于近日正式亮相。截至今年4月底，小米在玄戒项目上的研发投入已超过135亿元人民币，研发团队规模超过2500人。预计到2025年，研发投入将突破60亿元。
据最新曝光的规格显示，“玄戒”采用台积电3纳米先进制程工艺，配备十核心CPU架构，包括双Cortex-X925主核，并搭载16核Immortalis G925 GPU。从Geekbench测试结果来看，其性能接近联发科天玑9400。业内人士指出，一颗手机SoC的核心竞争力不仅在于CPU和GPU性能，更在于ISP、NPU、基带等模块的整体协调能力。值得注意的是，小米在5G基带方面选择与外部供应商合作，这一策略虽务实，但也表明其自研能力仍有提升空间。
小米此次重启自研芯片项目，与OPPO哲库的失败形成鲜明对比。哲库曾因市场低迷和资金压力被迫中止研发，其独立运作模式也导致与手机业务难以深度整合。相比之下，小米将“玄戒”研发团队纳入手机业务体系，确保研发与终端需求紧密结合，避免了内部隔阂问题。此外，小米当前财务状况稳健，截至2024年底，现金储备达1751亿元人民币，为长期研发提供了充足保障。
从行业趋势来看，生成式AI的快速发展对手机SoC提出了更高要求，尤其是在NPU和ISP方面。小米选择重返自研芯片领域，正是为了应对未来手机、电动车及IoT设备全面AI化的趋势。若“玄戒”能够实现稳定量产，小米有望成为继苹果、三星和华为之后，全球第四家具备高端SoC研发能力的终端品牌。