据韩媒ET News报道，SK海力士近期分别向韩华Semitech和韩美半导体下达了热压键合机（TCB）设备订单，此举被解读为SK海力士正在积极扩充高带宽存储器（HBM）的生产能力。
韩华Vision发布的公告显示，其子公司韩华Semitech已与SK海力士签订了一份价值385亿韩元的TCB设备供应合同，合同期限至2025年7月1日。值得注意的是，这并非双方首次合作。早在2025年3月，韩华Semitech就曾宣布与SK海力士签订过一份规模达420亿韩元的TCB设备供应协议。
韩美半导体也通过公告确认，已获得SK海力士的TCB设备订单。此次供应的设备型号为Dual TC Bonder Griffin，订单规模为428亿韩元，合同期限同样截至2025年7月1日。根据每台TCB设备约30亿韩元的市场价格推算，韩华Semitech预计供应10余台设备，而韩美半导体的供应量则在15台左右。
在HBM用TCB设备市场中，韩美半导体的Dual TC Bonder Griffin凭借技术成熟度和与主流厂商的深度合作，占据领先地位。尽管韩华Semitech作为后起之秀，其TC Bonder的性能测试已获SK海力士认可，但近期韩美半导体对其提起专利诉讼，未来市场格局或将受到影响。