据Wccftech报道，日本瑞穗银行分析师预测，到2025年，华为升腾910系列芯片（包括A/B/C型号）在中国市场的总销量可能突破70万颗。
此前，金融时报（FT）曾透露，华为计划在2025年分别生产10万颗升腾910C和30万颗升腾910B芯片。相比之下，2024年升腾910C尚未实现量产，而升腾910B的产量仅约20万颗。目前，华为已开始向客户交付配备384颗升腾910C芯片的CloudMatrix 384系统。据华为介绍，该系统的整体运算能力比配置72颗GB200的NVIDIA NVL72系统高出67%。
与此同时，据华尔街日报（WSJ）报道，华为并未止步于升腾910C，而是已开始开发升腾910D芯片。这款芯片通过封装技术将多颗裸芯片整合，旨在提升性能，目标是超越NVIDIA的Hopper架构H100芯片。
值得注意的是，美国商务部近期发布指引，明确指出在全球任何地点使用华为的升腾AI芯片都将违反其出口管制规定。NVIDIA为中国市场推出的H20芯片遭到禁售，虽然为华为提供了更多市场机会，但美国对华为的持续打压也让其未来充满不确定性。