博通（Broadcom）近日正式发布了其第三代光学共同封装（CPO）技术，传输速度已提升至200G/lane，较上一代产品快了一倍。
博通表示，与市面上其他可插拔式传输解决方案相比，第三代CPO技术在能耗上可节省3.5倍以上，整合密度提升了近百倍，成本也降低了三成以上。这一技术在AI基础设施高速传输领域展现出极强的竞争力，客户导入意愿显著提升。
据博通光学系统部门行销与营运副总裁Manish Mehta透露，CPO技术并非全新的概念，业界已对其进行了十多年的讨论和技术推进。然而，过去由于市场需求不明确、技术门槛较高且需要生态系统的支持，资本投入难以获得明确回报，因此发展较为缓慢。如今，随着AI基础设施建设需求的显现，CPO技术的重要性日益凸显，吸引了更多企业加入这一领域。
博通对竞争对手的增加持“乐见其成”的态度。Manish Mehta表示，任何与AI相关的先进硬件技术，都需要整个生态系统共同合作才能完成。上下游合作伙伴和竞争对手都是生态链中的重要组成部分。博通一方面对自身的技术领先优势充满信心，另一方面也认为，更多企业的参与将加速CPO技术的成熟，支持未来的AI基础设施建设。
目前，CPO技术的导入与量产动态仍以客户需求为导向。部分客户愿意尝试新技术，而另一些客户则倾向于选择成本较低、技术较成熟的铜线电缆。博通表示，将持续突破技术瓶颈，满足客户的多样化需求，为市场提供更优质的服务。
