据媒体报道，NVIDIA CEO黄仁勋在COMPUTEX主题演讲中宣布了全新的“NVLink Fusion”策略，旨在通过开放生态系统应对来自ASIC厂商的挑战。该策略允许客户整合自家或第三方芯片、CPU及加速器，打造半定制化的AI基础设施。
黄仁勋表示，2025年第三季度将推出基于Blackwell架构的全新GB300芯片，其推理性能和存储能力大幅提升。通过NVLink技术，多颗GPU可整合为逻辑上的单一“巨型芯片”。这一策略的合作厂商包括联发科、Marvell、世芯等多家企业。
业内人士指出，AI GPU与ASIC芯片并非替代关系，而是互补。尽管ASIC的出货量有望显著增长，但AI芯片市场规模的扩大将使NVIDIA的市占率维持在70%-80%之间，其价格和毛利仍具竞争力。
NVLink Fusion还为云端供应商提供了扩展AI工厂的便捷途径。例如，富士通的下一代处理器FUJITSU-MONAKA将直接连接至NVIDIA架构，为可扩展、自主且可持续的AI系统奠定基础。NVIDIA最新的第五代NVLink平台可为每个GPU提供1.8 TB/s的总带宽，比PCIe Gen5快14倍。
黄仁勋强调，AI正融入各类计算平台，数据中心架构需要重新设计。NVLink Fusion开启了NVIDIA AI平台与生态系统的潜力，帮助合作伙伴构建专用的AI基础设施。多家云端服务商已部署该方案，加速产品上市时间。