全球印刷电路板（PCB）龙头企业臻鼎科技正加速布局高端市场，未来将借助AI工厂商机拓展其AI服务器应用版图。NVIDIA首席执行官黄仁勋在COMPUTEX主题演讲中宣布，将与富士康合作，为中国台湾打造先进的超级算力中心AI工厂（AI Factory），首站预计设在高雄。
臻鼎表示，尽管与富士康长期采取独立接单模式，母集团的新计划对公司直接影响有限，但随着富士康与NVIDIA的合作逐步推进，臻鼎有望从中受益，进一步优化其产品结构。过去，臻鼎的产品主要依赖消费性电子应用，未来将逐步拓展至AI服务器、光通讯等高端领域。
臻鼎的高雄AI园区预计在2025年下半年陆续投入使用，总投资额达新台币100亿元。园区将聚焦先进封装用ABF载板、高层数多层板（HLC）和高密度互连板（HDI）等高端产品，制程能力显著提升。据悉，新产线的产品层数将超过30层，远超以往的生产能力。
臻鼎透露，园区内的软板产线已进入试产阶段，载板新产能正全力推进，预计2025年底前投产。HLC和HDI硬板产线则计划于2026年初启用，并开始送样认证，以满足客户在AI服务器等领域的全方位需求。
此外，富士康董事长刘扬伟在COMPUTEX上提出了“3+3+3=∞”的新战略，涵盖电动车（EV）、数码健康、机器人三大新兴产业，以及AI、半导体、新时代通讯技术三大领域，未来还将整合智能制造、智能EV和智能城市三大平台，推动垂直整合的综效。