5月22日晚间，小米创始人雷军正式发布了两款自研芯片——3纳米旗舰芯片“玄戒O1”和首款自研4G手表芯片“玄戒T1”。其中，“玄戒O1”已应用于小米智能手机和平板产品，而“玄戒T1”则被搭载于小米最新推出的Watch S4 eSIM版智能手表中。

据雷军介绍，“玄戒T1”是小米基带芯片技术领域的一次重要突破，其最大特点是整合了小米首个自研4G基带芯片。基带芯片的研发被形容为“难以想像的浩瀚工程”，研发团队超过600人，其中拥有10年以上经验的资深工程师占比超过60%。此外，基带研发需要覆盖复杂的测试用例，涉及4G-LTE各层协议的测试用例超过7000个。
基带研发还涉及海量现网适配工作，整个过程历时15个月，覆盖100多个城市，累计测试里程达15万公里。小米实现了基带与射频、蜂窝通信全链路的自主设计研发，“玄戒T1”支持4G eSIM独立通信功能。
关于“玄戒O1”，这款芯片不仅被应用于小米15S Pro手机，还首次出现在小米Pad 7 Ultra平板中，标志着小米在平板领域首次采用自研芯片。雷军表示，过去十几年间，全球有能力开发先进制程旗舰SoC芯片的企业屈指可数，而小米此次的突破堪称其11年造芯之路上的重要里程碑。
尽管小米并未透露“玄戒O1”和“玄戒T1”的具体代工厂商，也未明确外挂5G基带芯片的供应商，但外界普遍猜测台积电和联发科可能在背后提供了技术支持。据媒体报道，台积电和联发科在小米芯片研发过程中贡献颇深。
雷军在发布会上强调，大芯片的研发成本极高，每一代3纳米芯片的研发投入接近10亿美元。如果终端产品销量不足，芯片项目将难以维持。他指出，大芯片的生命周期较短，若无法在1至2年内实现至少千万台的装机量，即便技术再先进也难以盈利。
此外，雷军坦言，虽然“玄戒O1”性能强劲，但小米并不追求短期内超越苹果。他表示，苹果仍是全球顶尖水平，超越它需要一步步积累。此次小米成功将两款自研芯片应用于手机、平板和手表三大产品线。