据业内人士5月22日透露，三星电子半导体部门内部晶圆代工业务分拆的可能性再次引发关注。这一讨论源于客户公司对利益冲突问题的持续担忧。三星设备解决方案（DS）部门同时运营半导体设计和生产，这种模式让苹果、英伟达和高通等设计公司担心，其外包给三星代工的项目可能存在技术泄露风险。
三星晶圆代工厂作为全球第二大晶圆代工企业，虽然在3nm工艺上已取得突破，并计划年内实现2nm工艺量产，但其订单获取能力一直面临挑战。尽管技术实力和产能是影响订单的重要因素，但业内普遍认为，利益冲突问题是核心障碍。通过分拆晶圆代工业务，三星或能缓解这一问题，同时吸引全球资本进行大规模投资，从而扭转数万亿韩元的亏损局面。
与此同时，三星系统LSI业务部门因盈利能力恶化，自今年初起接受全面审查。业内人士透露，审查已接近尾声，预计该部门的命运将很快明朗。如果系统LSI部门的移动应用处理器（AP）团队并入移动体验（MX）部门，晶圆代工分拆的可能性将增加。然而，MX部门因担忧盈利能力下降而反对这一合并。
若系统LSI部门未并入MX部门，另一种方案是与晶圆代工部门合并。这两个部门在2017年前曾是一个整体，合并可能有助于三星在2nm及以下尖端工艺领域取得突破，从而应对半导体行业的严峻挑战。但这也意味着晶圆代工业务分拆的可能性将被削弱。