21日，小米与高通发布联合声明，宣布双方在合作15年的基础上，将继续保持长期合作关系。根据协议，小米旗舰机型将在多个产品迭代中搭载高通Snapdragon 8系列移动平台，同时双方的合作出货量预计逐年增长。
据钛媒体和观察者网报道，小米自2011年推出首款手机以来，高通一直是其核心芯片供应商。2023年，小米推出的首款车型小米SU7也采用了高通下一代Snapdragon座舱平台，并搭载高通Snapdragon汽车5G基带射频解决方案。此次联合声明的发布，标志着小米将开启“双芯路线”，即自研SoC与协力厂商SoC并行发展。
22日，小米正式发布自研手机SoC“玄戒O1”。小米创始人雷军表示，“玄戒O1”将优先应用于高端旗舰机型。但据研究机构Omdia初步估计，该芯片的初期出货量将控制在数十万颗规模，且由于设计定案规模限制，初期成本可能较高。此外，小米手机目前的SoC芯片供应主要依赖外部厂商，其中联发科占比63%，高通占比35%，紫光展锐占比约2%。
研究机构Canalys认为，现阶段采用自研应用处理器（AP）搭配协力厂商基带芯片（BP）的方案，是小米SoC发展的最佳选择。目前，除了华为和三星具备基带芯片能力外，其他手机厂商普遍采用外挂基带方案。即便是苹果，其自研基带芯片的进程也历经波折，直到2025年初发布iPhone 16e时才推出自研5G基带芯片Apple C1。
自研基带芯片面临三大挑战：首先，专利壁垒高筑，基带专利主要集中在高通、联发科、紫光展锐和华为等厂商手中；其次，全球适配成本巨大，需与各地通讯设备商和电信运营商深度合作；第三，通讯环境复杂，需进行大规模实地测试与优化。
据Omdia数据，2024年小米搭载高通Snapdragon 8系列处理器的手机出货量为1950万部，搭载联发科天玑9000系列芯片的手机出货量为370万部。尽管小米推出“玄戒O1”，但短期内仍需与协力芯片供应商保持紧密合作。